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株式会社日立功率半导体株式会社日立功率半导体

日立社会创新

日立社会创新

推动世界不断变革的社会创新,推动世界变化的催化剂。

新闻中心

2024年3月15日

更新了IGBT/SiC的状态列表。NEW

更新了IGBT/SiC的产品信息。NEW

2024年2月22日

更新了高压IC的状态列表。

更新了高压IC的产品信息。

2024年2月9日

更新了二极管的状态列表。

更新了二极管的产品信息。

2023年11月22日

更新了高压IC的状态列表。

更新了高压IC的产品信息。

2023年11月2日

日立中国 新闻稿:为实现功率半导体业务的进一步发展和提高企业价值将日立功率半导体股份转让给美蓓亚三美

2023年8月8日

更新了高压IC的状态列表。

更新了高压IC的产品信息。

2023年6月23日

更新了高压IC的状态列表。

更新了高压IC的产品信息。

2023年5月11日

更新了IGBT/SiC的状态列表。

更新了IGBT/SiC的产品信息。

更新了二极管的状态列表。

更新了二极管的产品信息。

2023年4月3日

更新了企业信息

2022年12月6日

更新了IGBT/SiC的状态列表。

更新了IGBT/SiC的产品信息。

更新了高压IC的状态列表。

更新了高压IC的产品信息。

更新了二极管的状态列表。

2022年9月22日

更新了IGBT/SiC的状态列表。

更新了IGBT/SiC的产品信息。

更新了公司概况。

2022年7月8日

更新了IGBT/SiC的状态列表。

更新了二极管的状态列表。

2022年6月7日

新闻稿:研发了面向家用空调等家电,并可应对供电电源电压大幅波动的高耐压马达驱动IC

2022年5月13日

更新了IGBT/SiC的产品信息。

更新了高压IC的产品信息。

更新了IGBT/SiC的状态列表。

更新了高压IC的状态列表。

更新了二极管的状态列表。

2022年3月1日

更新了IGBT/SiC的产品信息。

更新了高压IC的产品信息。

更新了IGBT/SiC的状态列表。

更新了高压IC的状态列表。

更新了二极管的状态列表。

2021年12月21日

新闻稿:开发了高度耐用/低损耗的1.7kV FullSiC模块, 与现有产品相比, 可将开关损耗降低约30%。

2021年11月26日

更新了IGBT/SiC的产品信息。

更新了IGBT/SiC的状态列表。

更新了高压IC的状态列表。

更新了二极管的状态列表。

2021年9月29日

更新了IGBT/SiC的产品信息。

更新了IGBT/SiC的状态列表。

更新了高压IC的状态列表。

更新了二极管的状态列表。

2021年7月28日

更新了IGBT/SiC的产品信息。

更新了高压IC的产品信息。

更新了二极管的产品信息。

更新了IGBT/SiC的状态列表。

更新了高压IC的状态列表。

更新了二极管的状态列表。

2021年5月28日

更新了IGBT/SiC的状态列表。

更新了高压IC的状态列表。

更新了二极管的状态列表。

2021年4月26日

更新了IGBT/SiC的产品信息。

更新了高压IC的产品信息。

更新了IGBT/SiC的状态列表。

更新了高压IC的状态列表。

更新了二极管的状态列表。

2021年3月24日

更新了IGBT/SiC的产品信息。

更新了IGBT/SiC的状态列表。

更新了高压IC的状态列表。

更新了二极管的状态列表。

2021年2月18日

更新了IGBT/SiC的产品信息。

更新了IGBT/SiC的状态列表。

更新了高压IC的状态列表。

更新了二极管的状态列表。

2021年1月26日

新闻稿:具有耐用性和低功耗特性的新型结构SiC功率器件“ TED-MOS”商业化