株式会社日立功率半导体

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日立功率半导体的高耐压IC的特点

介绍关于采用介质隔离技术,通过高耐电压输出器件以及单芯片/单封装实现的智能功率器件和高压模拟开关IC。

  • 高压IC产品适用于生活家电美容家电等一般消费类产品
  • 不仅多功能而且便于使用,也被空调风扇马达市场的领先企业所采用
    自1994年开始销售以来,我们不断提高产品性能和改善质量,保持着20年以上的良好市场业绩
  • 产品采用例: 空调室内机BLDC风扇电机,空气净化器,烘干机等

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2024年2月22日

更新了产品信息(马达驱动用单芯片IC)。NEW:最新

更新了状态列表。NEW:最新

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