2013年10月1日、日立原町電子工業株式会社は、パワー半導体事業の多様化するニーズへの迅速な対応を目的として、株式会社日立製作所より、パワー半導体事業の移管を受け、設計、製造から販売までの一貫体制を構築し、「株式会社日立パワーデバイス」に社名変更いたしました。

低炭素社会の実現に向けたグローバルレベルでの取組みにより、省エネルギーに貢献するパワー半導体市場は、大きく拡大していくものとみられます。

株式会社日立パワーデバイスでは、鉄道、建設機械、風力発電、電力流通などに使用される世界最高レベルの低損失、高耐圧IGBTの量産を推進するとともに、次世代素子として期待の高いSiCデバイスの実用化に向け、開発を加速いたします。

インバータICについては、新興国での省エネエアコンの需要拡大に対応し、自動車分野では、さらなる長寿命化、高信頼化を実現した第三世代（樹脂型）オルタネータ用ダイオード等に取組んでまいります。
また、グローバルに拡大するパワー半導体事業に対して、海外営業拠点の拡充、そしてフロントセールス・フロントセールスエンジニアの増強を進める株式会社日立パワーデバイスにご期待願います。

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