株式会社日立パワーデバイス

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株式会社日立パワーデバイス

APEC 2018 出展 (3月5〜7日)

EVマーケット向けIGBTモジュールやnHPD2などの高耐圧IGBTモジュールを中心とした出展を行いました。
従来のトレンチゲート構造に対して特性を改善させたサイドゲート構造を紹介いたしました。
多数のご来場誠にありがとうございました。
引き続き、今年もPCIMヨーロッパに出展する予定です(6月5〜7日)。皆様のご来場をお待ちしております。

APEC: Applied Power Electric Conference and Exposition