株式会社日立パワーデバイス

ページの本文へ

Hitachi

株式会社日立パワーデバイス

PCIM Europe 2018出展(6月5日〜7日)

フルSiC品を含むnHPD2などの高耐圧パワーモジュールや、EVマーケット向けIGBTモジュールを中心とした出展を行いました。多数のご来場誠にありがとうございました。

カンファレンスでは、3.3kV/800A フルSiCパワーモジュール「A 3.3 kV/800 A Ultra-High Power Density SiC Power Module」と、6.5kV/1000A IGBTモジュール「A 6.5kV 1000A IGBT Module with Side Gate HiGT」について発表しました。