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Hitachi

株式会社日立パワーデバイス

パワーデバイスで省エネルギーに貢献

高耐圧IC:独自の誘電体分離技術により高信頼性を実現するインテリジェントパワーICについてご紹介致します

IGBT:インバータ高効率、静音化を可能にするIGBTについてご紹介致します

ダイオード:一般民生・産業機器から自動車.電装用途のニーズに対応したパワーダイオードについてご紹介致します

MEMSファンドリーサービス:今、話題のMEMS!ICPによる高精度シリコン加工でおこたえします

セラミック気密端子:電子部品から原子力部品まで、優れた性能を発揮するセラミックス応用製品

お知らせ

2015年05月15日

高耐圧IGBT用 次世代標準パッケージ、 Next High Power Density Dual - nHPD2 の情報を更新しました。NEW:最新

2015年01月21日

弊社インターネット設備工事の為1月25日(日)にWebサイトをご覧頂けない場合がございます。詳細は下記リンクをご参照ください。
メンテナンスのお知らせ (新規ウィンドウを表示)

2014年09月19日

高耐圧IGBT用 次世代標準パッケージ、 Next High Power Density Dual - nHPD2 を公開しました。

2014年06月01日

2014年度版環境方針を掲載しました。

2013年10月01日

2013年10月1日より、株式会社日立製作所のパワー半導体事業と日立原町電子工業株式会社は統合し、新たに株式会社日立パワーデバイスとしてスタートしました。

更新履歴

2014年09月12日

WEBサイトデザインをリニューアルしました。 NEW:最新

2014年04月09日

中国語版WEBサイトを開設しました。

2013年10月01日

株式会社日立パワーデバイス新規サイトを公開しました。